科沃斯：割草機器人、清潔機器人
10月26日，在科沃斯的新品發布會上戶外割草機器人GOAT G1和商用清潔機器人DEEBOT PRO K1&M1驚艷亮相。
戶外割草機器人GOAT G1機器人搭載了科沃斯首創了TrueMapping四重融合定位系統，其核心技術創新是由360度全景攝像頭和魚眼攝像頭組成的機器人雙目視覺方案，可以在物理邊界不清晰、地面高低起伏的庭院空間實現“厘米級”精準定位。該系統還集成了UWB超帶寬無線載波通信技術、慣性導航技術和GPS定位技術，使GOAT的定位表現更穩定。
M1作為中大場景下的專業清潔機器人，擁有“掃洗推”三合一的深度清潔能力，單次清潔覆蓋面積可達4800平米，適用于中大型商用場景的開放區域高效清潔作業。
K1清潔機器人設計小巧、靈活性高，可通過最窄52厘米寬的空間，擁有集洗地、掃地、塵推、吸塵四大功能與一體的清潔系統，單次清潔覆蓋面積可達2200平米，適用于中小型商業場景的硬質地面和地毯。
K1、M1在運用了ToF方案的深度攝像頭作為主避障傳感器。它擁有超大FOV視野。同時，K1、M1搭載了AIVI3D技術，通過深度神經網絡，有效識別并避讓多達14類特定易碰撞物體。
福龍馬：“人機結合”作業模式掃路機
10月11日，福龍馬集團發布“人機結合”作業模式掃路機。福龍馬“牌FLMSD18B純電動桶裝掃路機是一款專門為城市背街小巷、人行道輔道、公園景區、生活社區、工業園區等傳統大型清掃車輛無法進入的區域而設計的小型清掃設備。
該車通過“人機結合”的新型作業模式，可以有效提高作業效率，提升清掃質量，減少人員投入，降低運營成本。
三一：純電無人駕駛自卸車
10月26日，三一428純電無人駕駛自卸車發布。車輛搭載深度神經網絡的點云3D目標檢測和多目標跟蹤技術，以及多傳感器融合的目標檢測，可實現全天候工作，最遠識別距離≥140m，識別準確率≥95%。
無人駕駛自卸車基于固態激光雷達SLAM高精建圖和定位技術，全場景定位精度<10cm；實現高精地圖采集、編輯、上傳、下載、可視化等功能，真正實現了“一車建圖，多車使用；一圖修改，多車同步”。
奇點科技：無人駕駛玉米收獲機
2022年10月13日，奇點科技創新研發的國際首創網絡化玉米收割機——“云耕”無人駕駛智能農機在山東臨沂正式發布。
“云耕”無人駕駛玉米收割機自動導航系統實現誤差±2.5cm的高精度定位，自動精準控制對行、自動行駛、轉向；智能農機實現端云協同，農機OBE離散智能控制，主機控制系統自動規劃作業路徑和策略，通過用戶端完成任務指令下發，完成對農機的控制；智能農機實現運行數據實時監測，對異常情況實時報警反饋，自動判斷做出作業調整；智能農機靜液壓傳動減少機械傳動能量損耗，通過算法精準控制泵和馬達擺角，實現動力，扭矩平穩輸出和最優化；“云耕”平臺實現大數據多維度統計分析，為整機升級、土地優化、種植技術改進、精準化智能作業提供數據支持。
大眾集團：L5級自動駕駛概念車
10月初，大眾汽車集團在巴黎展示了一項創新設計研究，其命名GEN.TRAVEL的純電動創新且具備L5級自動駕駛的原型車。Gen.Travel內部采用了模塊化設計，可以為每一次旅行進行定制，并作為移動即服務的產品進行預定。另外，Gen.Travel配置的主動懸架eABC可以提前計算加速、制動或轉彎等動態，并相應地優化駕駛方式和軌跡，從一些細節上對駕駛風格進行調整。
海納云：無人激光測繪車
10月25日，海納云舉辦“智能硬件2022秋季新品發布會”，重磅發布三大新品：“管道泄漏相關儀、智能無人激光測繪車、激光可燃氣體探測儀”。
其中，“智能無人激光測繪車”在國內首創實現“無人駕駛技術，高精度遠程激光掃描，實景三維建模”三位一體，在激光掃描測繪領域處于領先地位。
中科慧眼：新一代AEBS主動安全系統
10月15日，中科慧眼再度與華東某公交集團深入合作，在產品覆蓋數百輛公交車的基礎上，批量安裝新一代AEBS主動安全系統，為市民公共交通安全出行保駕護航。
中科慧眼新一代AEBS主動安全系統，在原系統的基礎上，立足于先進的立體匹配算法，結合計算機視覺技術與深度神經網絡技術，精確、稠密的三維點云數據，高精度的3D空間結構信息，多傳感器（毫米波雷達、超聲波雷達）融合，實現了駕駛場景三維環境實時感知，非標準障礙物、小障礙物等全障礙物檢測。
Ouster：新一代REV7系列數字激光雷達
10月20日，美國高分辨率數字激光雷達供應商Ouster發布新一代OS REV7系列數字激光雷達，包含了全新的OSDome激光雷達以及升級后的OS0、OS1與OS2。搭載了新一代的L3芯片，使得新一代REV7系列數字激光雷達探測距離翻倍，降低功耗，更高的精度和可靠性，全系產品符合車規要求的內部元器件占比達95%，適合乘用車大規模部署。
新一代REV7系列激光雷達性能的提升依賴于搭載的新一代L3芯片，該芯片首次引入背照式技術（back-side-illumination），單顆芯片集成1.25億個晶體管，最大計算能力可達21.47 GMACS，每秒可計數約10萬億個光子，每秒可輸出高達520萬個數據點，保證了信號處理能力的同時降低功耗。
