第一個核心：攝像頭：基本的傳感器組件。車載攝像機按安裝位置分為前視圖、后視圖和側視圖。根據鏡頭的數量，它可以分為單眼、雙目和多鏡頭。單目攝像機的解決方案已經成熟，目前已廣泛應用于各種車輛上。由于計算量巨大，多攝像頭對芯片的數據處理能力要求很高，而且成本相對較高，因此在一些豪華機型中得到了應用。從車載攝像機技術來看，國內外CMOS圖像傳感器和模塊組裝技術還存在較大差距，而國產攝像機在鏡頭領域具有一定優勢。目前，mobile leaf處于行業領先地位，積極與德賽西威、華域汽車、保隆科技等國內企業布局。此外，包括minieye和horizon在內的初創企業也在布局中。隨著國內企業的積極布局和量產的實現，與國外企業的差距逐步縮小。

　　從結構上看，車載攝像機的主要部件包括鏡頭、CMOS圖像傳感器、DSP數字處理芯片等。整個零件由模塊組裝而成。

　　第二個核心：毫米波雷達：現階段的核心傳感器。從毫米波雷達的頻率分布來看，主要分布在24ghz和77ghz。預計77ghz將主導毫米波雷達市場。在核心部件技術方面，天線PCB板和MMIC芯片領域主要由國外企業掌握。國外主要毫米波雷達供應商技術性能良好，覆蓋24千兆赫、77千兆赫等頻段，如博世、大陸等。目前，我國毫米波產品的量產仍以24GHz產品為主，量產公司主要包括德賽西威、華域汽車等，77GHz毫米波產品正處于研發和量產階段。

　　毫米波雷達主要由天線、射頻模塊、信號處理模塊和控制電路組成，其中天線和射頻模塊是最核心的硬件部分。

　　射頻模塊負責毫米波信號的調制、傳輸、接收和回波信號的解調。為了滿足車載雷達體積小、成本低的要求，目前最主流的解決方案是集成射頻模塊，即單片微波集成電路(MMIC)。

　　MMIC采用半導體技術，在GaAs、SiGe或Si芯片上集成了LNA、功率放大器、混頻器、上變頻器、檢波器等功能電路。通過MMIC芯片，射頻模塊具有集成度高、成本低等特點，大大簡化了毫米波雷達的結構。

　　第三個核心：激光雷達：高成本、固態激光雷達有望成為主流。目前，激光雷達正在研制中，發射機、探測器等核心部件比較薄弱。激光雷達產品方面只有法雷奧等少數制造商實現了批量生產。隨著國內的三層及以上自動駕駛汽車快速發展，預計國產量產激光雷達也將在未來推出。激光雷達的原理與毫米波雷達相似。它可以通過發射和接收的光束來檢測和計算物體的位置和速度。區別在于激光雷達使用激光，而毫米波雷達使用毫米波。激光雷達采用飛行時間(TOF)技術。激光脈沖發射后，利用時間分辨檢測器計算出激光脈沖在遇到目標物體時的返回時間。激光波長小于毫米波，因此激光雷達可以精確測量目標輪廓與雷達之間的距離。這些等高線距離可以形成點云并繪制三維環境地圖。精度可達到厘米級，大大提高了測量精度。

　　隨著技術的實施和汽車企業積極推出不同級別的自動駕駛新車，傳感器的普及程度有望迅速提高，足以獲得汽車企業訂單的自動駕駛儀傳感器相關企業有望贏得市場青睞。